特許

J-GLOBAL ID：201403027317101040

電子素子パッケージ、電子デバイス、および電子機器

発明者： 小池 繁光
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  宮坂 一彦 ,  渡辺 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-237566
公開番号（公開出願番号）：特開2014-090002
出願日： 2012年10月29日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
要約：

【課題】気密性と耐衝撃性とを両立させた電子素子パッケージを提供すること。【解決手段】ガラス部材8の接合構造は、開口部7を囲う第1接合部11と、第1接合部11から離間し、ガラス部材8の側壁に延在する延在部13を含む第2接合部12との2重構成となっている。この2重構成によれば、第1接合部11で気密性が確保され、延在部13を有する第2接合部12で接合強度が担保されるとともに、両者が離間していることにより、耐衝撃性も確保することができる。詳しくは、外部からの衝撃などで第2接合部12に亀裂が生じた場合でも、その亀裂は間隙部分で止まり、第1接合部11まで伝播することを防ぐことができる。従って、気密性と耐衝撃性とを兼ね備えたパッケージ100を提供することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電子素子の収容部を有するケース体と、 前記ケース体の開口部を覆って固定されるガラス部材と、を備え、 前記ケース体に対して、前記ガラス部材は、接合剤として低融点ガラスを用いて接合されており、 前記接合剤は、前記開口部を囲う第1接合部と、 前記第1接合部から離間し、前記ガラス部材の側壁に延在する部分を含む第2接合部と、を含んでいることを特徴とする電子素子パッケージ。

IPC (7件)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19 ,  H03H 9/215 ,  H01L 31/02 ,  H01L 23/10

FI (7件)：

H01L23/02 D ,  H03H9/02 D ,  H03H9/10 ,  H03H9/19 J ,  H03H9/215 ,  H01L31/02 B ,  H01L23/10 A

Fターム (14件)：

5F088AA01 ,  5F088BA11 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17