特許

J-GLOBAL ID：201403027850215368

半導体装置製造用仮接着剤、それを用いた接着性支持体、および、半導体装置の製造方法。

発明者： 岩井 悠 ,  藤牧 一広 ,  小山 一郎
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-067955
公開番号（公開出願番号）：特開2014-189696
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：

【課題】 被処理部材(半導体ウエハなど)に機械的または化学的な処理を施す際に、高温下における仮支持においても仮接着剤がガスを発生する問題を低減でき、さらには、高温プロセスを経た後においても処理済部材に損傷を与えることなく、処理済部材に対する仮支持を容易に解除できる、半導体装置製造用仮接着剤の提供。【解決手段】 (A)ラジカル重合性モノマー、(B)高分子化合物、(C)芳香族ケトン化合物および(D)アミン化合物を含有する半導体装置製造用仮接着剤。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

(A)ラジカル重合性モノマー、(B)高分子化合物、(C)芳香族ケトン化合物および(D)アミン化合物を含有する半導体装置製造用仮接着剤。

IPC (4件)：

C09J 4/00 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/02 ,  C09J 201/00

FI (4件)：

C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/02 C ,  C09J201/00

Fターム (5件)：

4J040FA01 ,  4J040HB18 ,  4J040HC01 ,  4J040KA12 ,  4J040NA20