特許
J-GLOBAL ID：201403027935427054
電子装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
田下 明人
, 立石 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-089351
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216326
出願日： 2013年04月22日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：
【課題】放熱フィンを介した発熱素子の放熱性を高め得る電子装置およびその製造方法を提供を提供する。【解決手段】半導体素子23,24が一側実装面21に実装される回路基板20には、一側実装面21から他側実装面22まで貫通する第1貫通穴27が形成され、放熱フィン30の基台31には、受熱側面33から放熱側面34まで貫通し他側実装面22および受熱側面33が熱的に接続される際に第1貫通穴27に連通する第2貫通穴35が形成される。そして、複数のフィン部32および放熱側面34の一部を除き回路基板20および放熱フィン30をモールド(封止)するモールド樹脂40は、回路基板20の他側実装面22と基台31の受熱側面33とを熱的に接続した状態にて連通した第1貫通穴27および第2貫通穴35に充填されるとともに、第2貫通穴35の外縁を構成する放熱側面34を抜け止め部41にて覆うように形成される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
発熱素子(23,24)が一側面(21)に実装される基板(20)と、
前記基板の他側面(22)からの熱を受熱側面(33)にて受ける基台(31)と前記基台の放熱側面(34)に設けられる複数のフィン部(32,32a,32b)とを有する放熱フィン(30)と、
前記複数のフィン部および前記放熱側面の少なくとも一部を除き前記基板および前記放熱フィンを封止する封止部材(40)と、
を備え、
前記基板には、前記一側面から前記他側面まで貫通する第1貫通穴(27)が形成され、
前記基台には、前記受熱側面から前記放熱側面まで貫通し前記他側面および前記受熱側面が熱的に接続される際に前記第1貫通穴に連通する第2貫通穴(35,35a)が形成され、
前記封止部材は、前記他側面と前記受熱側面とを熱的に接続した状態にて連通した前記第1貫通穴および前記第2貫通穴に充填されるとともに、前記第2貫通穴の外縁を構成する前記放熱側面の少なくとも一部を覆うように形成されることを特徴とする電子装置。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/28
H01L23/36 A
, H01L25/04 C
, H01L23/28 B
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA21
, 4M109CA22
, 4M109DA06
, 4M109DB02
, 4M109DB16
, 4M109GA05
, 5F136BA03
, 5F136BA06
, 5F136BB02
, 5F136BC05
, 5F136DA27
, 5F136EA24
, 5F136FA02
