特許

J-GLOBAL ID：201403029060188355

圧力センサモジュール

発明者： 和田 英之
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  棚井 澄雄 ,  五十嵐 光永 ,  小室 敏雄 ,  清水 雄一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-189230
公開番号（公開出願番号）：特開2014-048072
出願日： 2012年08月29日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
要約：

【課題】構成部材の熱膨張係数の違いから生じる温度ドリフトと温度特性の劣化を低減し、測定精度を向上させた圧力センサモジュールを提供する。【解決手段】本発明の圧力センサモジュールは、半導体基板2の一面側にダイアフラム部3およびゲージ抵抗4を有する圧力センサ素子10と、前記圧力センサ素子が実装される実装基板20と、前記圧力センサ素子と前記実装基板とを接合する接合樹脂部30と、を備えた圧力センサモジュール1A(1)であって、前記実装基板は、前記圧力センサ素子と対抗する一面側において、前記接合樹脂部を介して前記圧力センサ素子を支持する厚肉領域22と、前記実装基板の前記一面側に開口し、前記ダイアフラム部と重なる部位を少なくとも通り、前記実装基板の相対向する2辺を結ぶように設けられた薄肉領域23と、を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体基板の一面側にダイアフラム部およびゲージ抵抗を有する圧力センサ素子と、前記圧力センサ素子が実装される実装基板と、前記圧力センサ素子と前記実装基板とを接合する接合樹脂部と、を備えた圧力センサモジュールであって、 前記実装基板は、前記圧力センサ素子と対抗する一面側において、前記接合樹脂部を介して前記圧力センサ素子を支持する厚肉領域と、前記実装基板の前記一面側に開口し、前記ダイアフラム部と重なる部位を少なくとも通り、前記実装基板の相対向する2辺を結ぶように設けられた薄肉領域と、を有すること、を特徴とする圧力センサモジュール。

IPC (2件)：

G01L 9/00 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

G01L9/00 303L ,  H01L29/84 A ,  H01L29/84 B

Fターム (32件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE13 ,  2F055FF01 ,  2F055FF23 ,  2F055GG12 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA01 ,  4M112CA03 ,  4M112CA04 ,  4M112CA09 ,  4M112CA11 ,  4M112CA12 ,  4M112CA13 ,  4M112CA15 ,  4M112DA03 ,  4M112DA04 ,  4M112DA10 ,  4M112DA15 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA06 ,  4M112EA10 ,  4M112EA11 ,  4M112EA14 ,  4M112FA05 ,  4M112FA11 ,  4M112GA01