特許

J-GLOBAL ID：201403029673423381

パーティクル除去方法および除去装置

発明者： 簗瀬 智弥
出願人/特許権者： アズビル株式会社
代理人 (2件)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-161294
公開番号（公開出願番号）：特開2014-018760
出願日： 2012年07月20日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：

【課題】半導体チップなどのワークに付着しているパーティクルを簡単かつ確実に除去する。【解決手段】パーティクルの除去対象面1aを上にしてワーク1をステージ3にセットする。ステージ3にセットされたワーク1の除去対象面1aに、粘着層4aを下にして紫外線硬化型のテープ(UV硬化型テープ)4を貼り付ける。紫外線5を照射し、UV硬化型テープ4の粘着層4aが硬化させた後、UV硬化型テープ4を剥がす。この際、ワーク1の除去対象面1aに付着していたパーティクル2は、粘着層4aの硬化によってUV硬化型テープ4側に転写され、UV硬化型テープ4を剥がすことによってワーク1から除去される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

パーティクルの除去対象面を上にしてワークをステージにセットするステップと、 前記ステージにセットされたワークの除去対象面に粘着層を下にしてテープを貼り付けるステップと、 前記ワークの除去対象面に貼り付けられたテープの粘着層を硬化させるステップと、 前記粘着層が硬化されたテープを前記ワークの除去対象面から剥がすステップと を備えることを特徴とするパーティクル除去方法。

IPC (2件)：

B08B 1/00 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

B08B1/00 ,  H01L21/304 641

Fターム (16件)：

3B116AA01 ,  3B116AB03 ,  3B116AB44 ,  3B116BA01 ,  3B116CD43 ,  5F157AA73 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB33 ,  5F157AB74 ,  5F157AC01 ,  5F157BA10 ,  5F157CF62 ,  5F157CF72 ,  5F157DB02 ,  5F157DC21