特許

J-GLOBAL ID：201403030176980372

配線カバーの装着構造

発明者： 野村 知仁 ,  郡市 稔 ,  奥田 祐
出願人/特許権者： ホシザキ電機株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-146443
公開番号（公開出願番号）：特開2014-009881
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：

【課題】簡単な構造で以て配線カバー内への浸水を防止する。【解決手段】ヒンジ30Dは、水平な基板31に筒形のヒンジピン38が同基板31を貫通して立てられている一方、配線カバー40は、硬質樹脂材で基板31の下方を覆う皿状に形成され、レール部45L,45Rにより落下不能に支持されつつ水平方向に押し込み装着可能となっている。配線カバー40には、押し込み操作された際に基板31の下面に沿って移動可能な上面板41が張設され、上面板41には、配線カバー40が所定位置まで押し込まれた場合に、基板31の係止孔39に弾性的に嵌って抜け止めする係止突部50と、ヒンジピン38の下方突出端を逃がす逃がし溝47とがそれぞれ形成されている。上面板41の押し込み方向の先端縁41Aと、逃がし溝47の溝縁とには、基板31の下面に密着する軟質樹脂材からなるパッキン60が一体的に設けられている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

本体に対して扉の下端側を縦軸回りの回動可能に支持したヒンジには、その下方を覆うようにして配線カバーが装着され、前記ヒンジと前記配線カバーとの間に、前記扉に配設された電気部品の扉側配線と本体側配線との接続部分を収納可能としたものにおいて、 前記ヒンジは、水平姿勢をなす基板に筒形のヒンジピンが同基板を貫通して立てられている一方、前記配線カバーは、硬質樹脂材により前記ヒンジの前記基板の下方を覆う皿状に形成され、前記ヒンジとの間に設けられたレール部により、落下不能に支持されつつ水平方向に沿った押し込み装着可能となっており、 前記配線カバーには、押し込み操作された際に前記基板の下面に沿って移動可能な上面板が張設され、この上面板には、同配線カバーが所定位置まで押し込まれた場合に、前記基板に開口された係止孔に弾性的に嵌って抜け止めする係止突部と、前記ヒンジピンの下端開口と整合する通孔とがそれぞれ形成され、 かつ、前記上面板における押し込み方向の先端縁と前記通孔の孔縁とには、前記基板の下面に密着する軟質樹脂材からなるパッキンが一体的に設けられていることを特徴とする配線カバーの装着構造。

IPC (3件)：

F25D 23/00 ,  E06B 7/28 ,  F25D 23/02

FI (3件)：

F25D23/00 305H ,  E06B7/28 B ,  F25D23/02 301E

Fターム (5件)：

3L102JA01 ,  3L102KA01 ,  3L102KB04 ,  3L102KC07 ,  3L102LE01