特許
J-GLOBAL ID：201403031863278420
耐溶媒性の可撓性基板用芳香族ポリアミドフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高岡 亮一
, 小田 直
, 高橋 香元
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-519154
公開番号（公開出願番号）：特表2014-522894
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：
400〜750nmの間で80%を超える光透過率、および20ppm/°C未満のCTEを有するフィルムが、有機溶媒に可溶でありなお300°Cを超えるTgを有する芳香族ポリアミドから調製される。フィルムは、多官能性エポキシドの存在下で高温で短時間の加熱によって固体状態で架橋される。驚いたことに、フィルムの光学的および熱的性質は、硬化プロセス中に著しくは変化しない。ポリアミド骨格に沿った幾つかのペンダント遊離カルボキシル基の存在によって、架橋プロセスが起こるのに必要な温度を低下させることができる。本フィルムは、電子ディスプレイおよび光起電力デバイス用の可撓性基板として有用である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
透明で寸法安定性で耐溶媒性の芳香族ポリアミドフィルムを製造する方法であって、
(A)極性有機溶媒中で1種または複数の芳香族ジアミンを1種または複数の芳香族二酸ジクロリドと反応させてポリアミドおよび塩酸を得るステップと、
(B)酸捕捉試薬との反応によって遊離の塩酸を除去するステップと、
(C)揮発によって、または非溶媒中でのポリマーの沈澱によって塩化水素反応生成物を除去するステップと
(D)元のポリアミド溶液または沈殿したポリアミドから調製された溶液に多官能性エポキシドを添加するステップと
(E)結果として得られた混合物をフィルムに注型するステップと
(F)フィルムが耐溶媒性になるまでフィルムを加熱するステップと
を特徴とする方法。
IPC (3件)：
C08G 69/48
, C08L 77/06
, C08J 5/18
C08G69/48
, C08L77/06
, C08J5/18
4F071AA55
, 4F071AC19
, 4F071AH12
, 4F071BA02
, 4F071BC01
, 4F071BC12
, 4J001EB36
, 4J001EB37
, 4J001EB44
, 4J001EC54
, 4J001EC55
, 4J001EC66
, 4J001EC74
, 4J001EC75
, 4J001EE23A
, 4J001EE38B
, 4J001FB06
, 4J001FC03
, 4J001GA13
, 4J001GE11
, 4J001JA07
, 4J001JA12
, 4J002CD002
, 4J002CD022
, 4J002CD032
, 4J002CD052
, 4J002CD132
, 4J002CD142
, 4J002CL031
, 4J002FD142
, 4J002GQ00
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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