特許

J-GLOBAL ID：201403032296126610

異方性ボンド磁石の製造方法およびモータ

発明者： 浅井 弘紀
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012000588
公開番号（公開出願番号）：WO2012-105226
出願日： 2012年01月31日
公開日（公表日）： 2012年08月09日
要約：

本発明の異方性ボンド磁石の製造方法は、薄片形状の異方性磁粉を主成分とするコンパウンドを圧縮体形成用金型に充填する第1ステップと、圧縮体形成用金型に充填したコンパウンドを、配向磁場中で成形して圧縮成形体を形成する第2ステップと、圧縮体形成用金型と成形体形成用金型を結合する第3ステップと、圧縮成形体を圧縮体形成用金型から成形体形成用金型に移動し、所定の形状に変形して成形する第4ステップと、を含む。これにより、異方性ボンド磁石の異方性を制御することができる。

請求項（抜粋）：

薄片形状の異方性磁粉を主成分とするコンパウンドを圧縮体形成用金型に充填する第1ステップと、 前記圧縮体形成用金型に充填した前記コンパウンドを、配向磁場中で成形して圧縮成形体を形成する第2ステップと、 前記圧縮体形成用金型と成形体形成用金型を結合する第3ステップと、 前記圧縮成形体を前記圧縮体形成用金型から前記成形体形成用金型に移動し、所定の形状に変形して成形する第4ステップと、を含む異方性ボンド磁石の製造方法。

IPC (5件)：

H01F 41/02 ,  H01F 1/057 ,  H01F 1/08 ,  H01F 7/02 ,  H02K 15/03

FI (6件)：

H01F41/02 G ,  H01F1/04 H ,  H01F1/08 A ,  H01F7/02 C ,  H01F7/02 E ,  H02K15/03 A

Fターム (27件)：

5E040AA03 ,  5E040AA04 ,  5E040AA19 ,  5E040BB03 ,  5E040CA01 ,  5E040HB06 ,  5E040HB19 ,  5E040NN01 ,  5E040NN17 ,  5E062CC03 ,  5E062CD05 ,  5E062CE03 ,  5E062CE04 ,  5E062CF01 ,  5E062CG01 ,  5H622AA02 ,  5H622CA02 ,  5H622CA07 ,  5H622CA10 ,  5H622DD02 ,  5H622DD04 ,  5H622PP03 ,  5H622QA02 ,  5H622QA04 ,  5H622QB05 ,  5H622QB09 ,  5H622QB10