特許

J-GLOBAL ID：201403032610006633

加工方法

発明者： 鈴木 稔 ,  岡村 卓
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-119162
公開番号（公開出願番号）：特開2014-236203
出願日： 2013年06月05日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
要約：

【課題】発光層の主に裏面から出射される光を効率よく取り出すことができる発光チップを効率的に生産することができる発光チップの加工方法を提供すること。【解決手段】加工方法は研削工程と透過性樹脂層形成工程と分割工程とを備える。研削工程では表面に複数の分割予定ラインで区画された各領域に発光層2aが形成されたデバイス領域W1及びデバイス領域W1を囲繞する外周余剰領域W2を備えるウエーハWのデバイス領域W1に対応する裏面Wbを研削して円形凹部WRと環状凸部WPを形成する。透過性樹脂層形成工程では発光層2aから出射される光を透過する性質を有する液状樹脂を露呈面がウエーハWの表面Waと平行になるように円形凹部WRに充填し硬化して円形凹部WR内に透過性樹脂層Rを形成する。分割工程では透過性樹脂層R及びウエーハWを分割予定ラインに沿って個片化して複数の透過性樹脂層R及びチップ2bに分割する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

表面に発光層を備えたチップと、該チップの裏面側に貼着された該発光層から出射される光を透過する透過性樹脂層と、から形成された発光チップを製造する加工方法であって、 基板の表面に複数の分割予定ラインで区画された各領域に発光層が形成されたデバイス領域及び該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域を備えるウエーハの、該デバイス領域に対応する該基板の裏面を研削して円形凹部を形成するとともに該円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する研削工程と、 該研削工程を実施した後に、該発光層から出射される光を透過する性質を有する液状樹脂を、露呈面がウエーハ表面と平行になるように該円形凹部に充填し硬化して、該円形凹部内に透過性樹脂層を形成する透過性樹脂層形成工程と、 該透過性樹脂層形成工程を実施した後に、該透過性樹脂層及び該ウエーハを該分割予定ラインに沿って個片化して複数の透過性樹脂層及びチップに分割する分割工程と、 を備える加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 F ,  H01L21/304 631

Fターム (21件)：

5F057AA12 ,  5F057BA21 ,  5F057CA15 ,  5F057CA31 ,  5F057DA11 ,  5F063AA36 ,  5F063BA03 ,  5F063BA33 ,  5F063BA43 ,  5F063BA47 ,  5F063CA01 ,  5F063CA04 ,  5F063CB03 ,  5F063CB07 ,  5F063CB28 ,  5F063CC31 ,  5F063DD27 ,  5F063DD59 ,  5F063DD78 ,  5F063EE75 ,  5F063EE78

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウェーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-170365   出願人：株式会社ディスコ
• 光基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-226860   出願人：凸版印刷株式会社