特許
J-GLOBAL ID：201403032642735777
基板検査装置及び基板温度調整方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
別役 重尚
, 村松 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-201289
公開番号（公開出願番号）：特開2014-209536
出願日： 2013年09月27日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：
【課題】基板を所望の温度に調整することができる基板検査装置を提供する。【解決手段】プローバ10は、半導体デバイスが形成されたウエハWを載置するステージ11と、載置されたウエハWの半導体デバイスの電気的特性を検査するテストヘッド14と、ステージ11の温度を調整する温度調整システム25と、ステージ11を通過する調温流路28とを備え、温度調整システム25は、高温媒体を調温流路28へ供給する高温チラー26と、低温媒体を調温流路28へ供給する低温チラー27と、調温流路28へ供給される高温媒体及び低温媒体を混合する混合バルブユニット29とを有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体デバイスが形成された基板を載置する載置台と、前記載置された基板の前記半導体デバイスの電気的特性を検査する検査部と、前記載置台の温度を調整する温度調整部と、前記載置台を通過する媒体流路とを備える基板検査装置において、
前記温度調整部は、高温媒体を前記媒体流路へ供給する高温媒体供給部と、低温媒体を前記媒体流路へ供給する低温媒体供給部と、前記媒体流路へ供給される前記高温媒体及び前記低温媒体を混合する媒体混合部とを有することを特徴とする基板検査装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106DD22
, 4M106DH02
, 4M106DH44
, 4M106DH45
, 4M106DH46
