特許

J-GLOBAL ID：201403033682472449

振動子、振動子の製造方法、電子機器、及び移動体

発明者： 稲葉 正吾 ,  藤井 正寛
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  宮坂 一彦 ,  渡辺 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-260744
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107779
出願日： 2012年11月29日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：

【課題】振動部と基板との間に生じる歪みを許容し、歪みによる破損を抑制した振動子を提供する。【解決手段】MEMS振動子100は、基板10上に、振動部30と、振動部30から延設されている支持部40と、支持部40を固定する固定部50とを有し、振動部30を固定する基部としての基板10上には、振動部30を振動させるために下部電極20を有している。又、支持部40は、梁部41と、柱部42とを含み構成されていて、振動部から第1の方向に延伸する第1の梁部と、第1の方向と交差する第2の方向に延伸する第2の梁部とを有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

振動部と、 前記振動部から延設されている支持部と、 前記支持部に設けられている固定部と、 前記固定部が支持されている基部と、を備え、 前記支持部は、前記振動部から第1の方向に延伸する第1の梁部と、前記第1の方向と交差する第2の方向に延伸する第2の梁部とを有すること、を特徴とする振動子。

IPC (4件)：

H03H 9/24 ,  H03H 3/007 ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00

FI (4件)：

H03H9/24 Z ,  H03H3/007 Z ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

Fターム (14件)：

3C081AA01 ,  3C081AA15 ,  3C081BA44 ,  3C081BA46 ,  3C081BA48 ,  3C081BA53 ,  3C081CA03 ,  3C081CA15 ,  3C081CA20 ,  3C081CA29 ,  3C081EA22 ,  5J108CC11 ,  5J108KK07 ,  5J108MM11