特許

J-GLOBAL ID：201403034812247287

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 内田 淑文 ,  岡 良雄 ,  春日 隆
出願人/特許権者： 住友電工プリントサーキット株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (9件)： 天野 一規 ,  池田 義典 ,  小川 博生 ,  石田 耕治 ,  各務 幸樹 ,  根木 義明 ,  新庄 孝 ,  川端 和也 ,  柴尾 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-223090
公開番号（公開出願番号）：特開2014-075523
出願日： 2012年10月05日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
要約：

【課題】本発明は、インタースティシャルビアホールが容易かつ確実に形成され、導電パターン同士の電気的接続が確実に確保されるプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るプリント配線板は、絶縁性を有する基板、この基板の表面に積層される第1導電パターン、基板の裏面に積層される第2導電パターン、及び第1導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホールを備えるプリント配線板であって、上記インタースティシャルビアホールの表面側の横断面形状が裏面側の横断面形状より大きいことを特徴とする。インタースティシャルビアホールの横断面形状は、第1導電パターンに囲繞される範囲で拡大していることが好ましい。インタースティシャルビアホールが、上記第1導電パターンの表面から突出していないことが好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁性を有する基板、 この基板の表面に積層される第1導電パターン、 基板の裏面に積層される第2導電パターン、及び 第1導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール を備えるプリント配線板であって、 上記インタースティシャルビアホールの表面側の横断面形状が裏面側の横断面形状より大きいことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (2件)：

H05K1/11 N ,  H05K3/40 K

Fターム (10件)：

5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG16