特許

J-GLOBAL ID：201403035155136921

半導体チップパッケージ及びその製造方法

発明者： キム、ポ チュル ,  リー、キュン ホ ,  ウー、スン ワン ,  ファン、ヤン ナム ,  ハム、スク ジン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-056505
公開番号（公開出願番号）：特開2014-053586
出願日： 2013年03月19日
公開日（公表日）： 2014年03月20日
要約：

【課題】本発明は、半導体チップパッケージ及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明による半導体チップパッケージの製造方法は、PCBの上面に半導体チップを実装する段階と、前記半導体チップが実装されたPCBをパッケージ化するために製作された金型の内部の天井に反り抑制用補強部材を挿入する段階と、前記反り抑制用補強部材が内部の天井に挿入された金型が前記半導体チップが実装されたPCBを包むように、PCBの上面部に金型を結合させる段階と、前記金型の内部にモールディング材料を射出して充填し、熱を加えてモールディング材料を硬化させる段階と、前記モールディング材料の硬化後、前記金型を除去して半導体チップパッケージを完成する段階と、を含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

パッケージのベースとなるPCBと、 前記PCB上に実装される半導体チップと、 前記半導体チップを含み、前記PCBの上面部全体をモールドして半導体チップを外部の環境から保護するモールディング部と、 前記モールディング部の上端表面に接合され、前記モールディング部のモールディング材料の硬化時に前記PCBと、半導体チップと、モールディング材料との間の熱膨張係数の差によるパッケージの反りを抑制する反り抑制用補強部材と、 を含む、半導体チップパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L23/30 D ,  H01L21/56 T

Fターム (9件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB15 ,  4M109EE02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12