特許

J-GLOBAL ID：201403035308202546

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 戸 島 孝 之
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (4件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  森 秀行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-288326
公開番号（公開出願番号）：特開2014-130940
出願日： 2012年12月28日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
要約：

【課題】基板の第2面に温調用液体を供給しながら基板の第1面に処理液を供給して基板を処理するにあたって、温調用液体の温調性能を高める。【解決手段】基板処理装置は、基板保持部(10)と、パターンが形成された基板(W)の第1面に処理液を供給する処理液ノズル(44)と、基板の第1面と反対側の第2面に、純水と、純水と混和性がありかつ純水よりも表面張力が低い有機溶剤とを混合した混合液を温調液として供給する温調液ノズル(54A)とを備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板を保持する基板保持部と、 前記基板保持部に保持された前記基板のパターンが形成された第1面に処理液を供給する処理液ノズルと、 前記基板保持部に保持された前記基板の前記第1面と反対側の第2面に、純水と、純水と混和性がありかつ純水よりも表面張力が低い有機溶剤とを混合した混合液を温調液として供給する温調液ノズルと、 を有する液処理ユニットを備えた基板処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/304 648G ,  H01L21/304 651B

Fターム (26件)：

5F157AA09 ,  5F157AB02 ,  5F157AB14 ,  5F157AB46 ,  5F157BB23 ,  5F157BB38 ,  5F157BE12 ,  5F157BF22 ,  5F157CB03 ,  5F157CB13 ,  5F157CB15 ,  5F157CB22 ,  5F157CC02 ,  5F157CD32 ,  5F157CD35 ,  5F157CE36 ,  5F157CE37 ,  5F157CF14 ,  5F157CF32 ,  5F157CF34 ,  5F157CF38 ,  5F157CF42 ,  5F157CF44 ,  5F157CF60 ,  5F157DB32 ,  5F157DC83