特許
J-GLOBAL ID：201403035709693054
回路モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-187422
公開番号（公開出願番号）：特開2014-045117
出願日： 2012年08月28日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
要約：
【課題】同一の設計及び回路構成である回路基板を有していても識別が可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】本発明は、回路基板と、回路基板上に実装された電子部品とを含む回路モジュールである。実装される電子部品は、少なくとも1つの識別対象電子部品と、少なくとも1つのモジュール識別用電子部品とを含む。また、前記回路基板は、モジュール識別用電子部品が回路基板に対して異なる位置および/または方向に実装されるようにランド電極を有しており、モジュール識別用電子部品は、識別対象電子部品の品種に応じて、回路基板に対する異なる位置および/または方向のうちのいずれか1つの位置および/または方向に実装されていることを特徴とする。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
回路基板と、
前記回路基板上に実装された電子部品とを含む回路モジュールであって、
前記電子部品は、
少なくとも1つの識別対象電子部品と、
少なくとも1つのモジュール識別用電子部品とを含み、
前記回路基板は、前記モジュール識別用電子部品が前記回路基板に対して異なる位置および/または方向に実装されるようにランド電極を有しており、
前記モジュール識別用電子部品は、前記識別対象電子部品の品種に応じて、前記回路基板に対する前記異なる位置および/または方向のうちのいずれか1つの位置および/または方向に実装されていることを特徴とする、回路モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/18
, H01L 25/04
, H01L 23/12
H01L25/04 Z
, H01L23/12 Q
