特許

J-GLOBAL ID：201403035863910149

探触子

発明者： 堀田 薫央 ,  日高 邦之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 加藤 一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-148964
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011751
出願日： 2012年07月02日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：

【課題】接着剤が半導体基板などのデバイス基板の端部にまわり込まず、支持基板に設けられた溝に流れ込む様にした探触子を提供する。【解決手段】探触子は、複数の静電容量型セルを配置したデバイス基板1と、外部と電気的に接続される外部配線基板4のリード端子5がある端部とが、同一の支持基板2上に搭載され、デバイス基板1のセルに接続されている電極パッド7と配線基板4のリード端子5とが電気的に接続されている。支持基板2の表面に少なくとも1つの溝3が設けられており、デバイス基板1が接着剤により支持基板2上に接着され、デバイス基板1の電極パッド7がある端部が溝3上に位置している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の静電容量型セルを配置したデバイス基板と、外部と電気的に接続される外部配線基板のリード端子がある端部とが、同一の支持基板上に搭載され、前記デバイス基板のセルに接続されている電極パッドと前記配線基板のリード端子とが電気的に接続されている探触子であって、 前記支持基板の表面に少なくとも1つの溝が設けられており、 前記デバイス基板が接着剤により前記支持基板上に接着され、 前記デバイス基板の電極パッドがある端部が前記溝上に位置していることを特徴とする探触子。

IPC (4件)：

H04R 31/00 ,  H04R 19/00 ,  G01N 29/24 ,  A61B 8/00

FI (4件)：

H04R31/00 330 ,  H04R19/00 330 ,  G01N29/24 502 ,  A61B8/00

Fターム (16件)：

2G047AA12 ,  2G047AC13 ,  2G047CA01 ,  2G047EA11 ,  2G047GB02 ,  2G047GB32 ,  4C601EE10 ,  4C601GB03 ,  4C601GB20 ,  4C601GB41 ,  5D019AA26 ,  5D019DD01 ,  5D019FF04 ,  5D019GG06 ,  5D019GG12 ,  5D019HH01