特許

J-GLOBAL ID：201403035923641924

インダクタ実装基板

発明者： 日下 岳士
出願人/特許権者： 日本電産サンキョー株式会社
代理人 (4件)： 横沢 志郎 ,  小平 晋 ,  河合 徹 ,  河口 伸子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-288574
公開番号（公開出願番号）：特開2014-130950
出願日： 2012年12月28日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
要約：

【課題】大きなインダクタンスを持つインダクタを実装した基板でありながら、薄型で狭いスペースに設置でき、インダクタからの放熱性も良いインダクタ実装基板を提案すること。【解決手段】ロータリシャッタ装置1は、第1、第2モータ50A、60Aを備える。各モータのステータコイル52、62の駆動コイルと駆動制御部4とを接続する電気的接続経路にインダクタ5を挿入するため、第1モータハウジング11の外部に4つのインダクタ5を実装したインダクタ実装基板9が取り付けられている。インダクタ実装基板9は、インダクタ5およびこれを実装した第2基板3を備える。第2基板3の貫通部3aに磁性体からなる枠部5cが嵌め込まれ、枠部5cの内側にコイル5bが配置される。コイル5bは基板面に平行な軸線周りに巻線を巻いて構成された薄型形状であり、その表裏の面は外部に露出している。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

磁性体からなるコアおよび当該コアに巻かれたコイルを備えるインダクタと、 当該インダクタが実装される基板とを有し、 前記インダクタは、前記基板に形成された凹部あるいは貫通部に嵌め込まれていることを特徴とするインダクタ実装基板。

IPC (3件)：

H01F 27/06 ,  H01F 27/36 ,  H01F 37/00

FI (4件)：

H01F15/02 F ,  H01F15/04 ,  H01F37/00 T ,  H01F27/06

Fターム (6件)：

5E059LL16 ,  5E059LL18 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA14 ,  5E070DB02