特許

J-GLOBAL ID：201403036038235575

ピックアップ方法およびピックアップ装置

発明者： 簗瀬 智弥
出願人/特許権者： アズビル株式会社
代理人 (2件)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-165569
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027079
出願日： 2012年07月26日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：

【課題】ピックアップされるチップに糊残りを残留させないようにする。【解決手段】分割される前の各半導体チップ3の厚み方向に形成されている凹部3bの縁面3cを粘着層1aに貼り付けてワーク2をUV硬化型テープ1にマウントする(図1(a))。UV硬化型テープ1にマウントされたワーク2をダイシングして複数個の半導体チップ3に分割する(図1(b))。ワーク2がマウントされたUV硬化型テープ1を、ワーク2が複数個の半導体チップ3に分割された状態で、ワーク2を中心とする一方および他方へ拡張し、凹部3bの縁端面3dに糊溜まり5を生じさせる(図1(c))。拡張されたUV硬化型テープ1を縮退させ、糊溜まり5を凹部3bの縁端面3dから離し(図1(d)、粘着層1aを硬化させ(図1(e))、分割された半導体チップ3をピックアップする(図1(f))。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

テープの粘着層にワークをマウントし、このテープにマウントされたワークをダイシングして複数個のチップに分割し、この分割されたチップをピックアップするピックアップ方法において、 前記分割される前の各チップの厚み方向に形成されている凹部の縁面を前記粘着層に貼り付けて前記ワークを前記テープにマウントするステップと、 前記テープにマウントされたワークをダイシングして前記複数個のチップに分割するステップと、 前記ワークがマウントされたテープを、前記ワークが複数個のチップに分割された状態で、前記ワークを中心とする一方および他方へ拡張するステップと、 前記拡張されたテープを元の方向へ縮退させるステップと、 前記縮退されたテープの粘着層を硬化させるステップと、 前記粘着層が硬化されたテープから前記分割されたチップをピックアップするステップと を備えることを特徴とするピックアップ方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (4件)：

H01L21/78 Y ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 W