特許
J-GLOBAL ID：201403036203446284
伝導性ペースト、これを利用した積層セラミック電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-265664
公開番号（公開出願番号）：特開2014-053577
特許番号：特許第5483501号
出願日： 2012年12月04日
公開日（公表日）： 2014年03月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 伝導性金属粉末100重量部と、
ベース樹脂5〜30重量部と、
球形の架橋高分子0.5〜10重量部と、を含み、
前記球形の架橋高分子はゴム、ポリスチレン系、アクリル系、シリコン系、エポキシ系からなる群より選択される一つ以上を含み、弾性及び250°C以上で耐熱性を有し、前記球形の架橋高分子の平均粒径は0.05μm〜50μmである伝導性ペースト。
IPC (2件)：
H01G 4/232 ( 200 6.01)
, H01G 4/30 ( 200 6.01)
H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301 B
