実装基板および発光装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-201957
公開番号（公開出願番号）：特開2014-056995
出願日： 2012年09月13日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：

【課題】実装基板の内部の導通抵抗を小さくすることにより、発光装置の発光効率を向上する。【解決手段】発光素子を実装するための実装基板1であって、実装基板1は、接続導体としての第1の半導体部11Aおよび第2の半導体部11Bと、半導体間絶縁部12と、第1の半導体部11Aの内部に設けられる静電気放電保護素子16と、を備える。半導体間絶縁部12は、実装基板1の中間Cより第2端32側に設けられる。これにより、第1の半導体部11A側の抵抗値と第2の半導体部11B側の抵抗値が互いに近い値となり、実装基板1の内部の導通抵抗が小さく抑えられ、発光装置2の発光効率が向上する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

発光素子を実装するための第1の主面と、前記第1の主面に対向する第2の主面と、前記第1の主面の端部に設けられ、互いに対向する第1端および第2端と、を有する実装基板であって、前記第1の主面と前記第2の主面との間において、前記第1端側に設けられる第1の半導体部、および、前記第2端側に設けられる第2の半導体部と、前記第1の半導体部と前記第2の半導体部とを電気的に絶縁するため、前記第1の半導体部と前記第2の半導体部との間に設けられる半導体間絶縁部と、発光素子を電気的に保護するため、前記第1の半導体部の内部に設けられる静電気放電保護素子と、前記第1の半導体部の前記第1の主面側に設けられる第1の実装電極、および前記第2の半導体部の前記第1の主面側に設けられる第2の実装電極と、前記第1の半導体部の前記第2の主面側に設けられる第1の端子電極、および前記第2の半導体部の前記第2の主面側に設けられる第2の端子電極と、を備え、前記半導体間絶縁部は、前記第1端と前記第2端との中間より前記第2端側に設けられることを特徴とする実装基板。

IPC (4件)：

H01L 33/62 , H01S 5/022 , H01L 23/14 , H01L 23/00

FI (4件)：

H01L33/00 440 , H01S5/022 , H01L23/14 S , H01L23/00 B

Fターム (15件)：

5F142AA34 , 5F142AA35 , 5F142BA32 , 5F142CA11 , 5F142CB03 , 5F142CD02 , 5F142CD15 , 5F142CD32 , 5F142CD47 , 5F142DB24 , 5F142EA18 , 5F173MC18 , 5F173MD03 , 5F173MD24 , 5F173MD43

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