特許

J-GLOBAL ID：201403036713452963

配線材、絶縁ケーブル及び絶縁ケーブルの製造方法

発明者： 鷲見 亨 ,  青山 正義 ,  佐川 英之 ,  藤戸 啓輔 ,  小池 利吉
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (3件)： 油井 透 ,  清野 仁 ,  福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-007068
公開番号（公開出願番号）：特開2014-137950
出願日： 2013年01月18日
公開日（公表日）： 2014年07月28日
要約：

【課題】軟化温度が低く、優れた可撓性を有する配線材、絶縁ケーブル及び絶縁ケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】銅と、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Crの少なくともいずれかの添加元素とを含む軟質希薄銅合金により形成され、周囲に樹脂を塗布して形成される被覆層に90°C以上130°C以下の温度で架橋処理を行うことで軟銅線に変質される硬銅線を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅と、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Crの少なくともいずれかの添加元素とを含む軟質希薄銅合金により形成され、周囲に樹脂を塗布して形成される被覆層に90°C以上130°C以下の温度で架橋処理を行うことで軟銅線に変質される硬銅線を備える ことを特徴とする配線材。

IPC (6件)：

H01B 7/02 ,  H01B 7/00 ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 13/00 ,  H01B 13/14

FI (6件)：

H01B7/02 F ,  H01B7/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 C ,  H01B13/00 511Z ,  H01B13/14 A

Fターム (11件)：

5G309LA01 ,  5G309LA08 ,  5G309RA02 ,  5G309RA03 ,  5G309RA06 ,  5G309RA09 ,  5G325GA01 ,  5G325GA17 ,  5G325GC01 ,  5G325GC05 ,  5G325GC11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 絶縁電線の製造方法及びケーブルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-229127   出願人：日立電線株式会社, 日立製線株式会社