特許
J-GLOBAL ID：201403037714250619

電子機器、および、電子機器の製造方法

発明者：
古山 昌治

古山 昌治 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (2件)： 大菅 義之 ,  ▲徳▼永 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-134924
公開番号（公開出願番号）：特開2013-258370
出願日： 2012年06月14日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
要約：
【課題】電子機器および電子機器の製造方法において、回路基板や電子部品への損傷を抑えて、回路基板と電子部品とを良好に電気接続する。【解決手段】電子機器1は、回路基板10と、電子部品(パッケージ部品30)と、回路基板10と電子部品(パッケージ部品30)との間に位置する減圧空間Sを形成する減圧空間形成部材(第1の中間基板21および第2の中間基板22)と、減圧空間Sに収容され、回路基板10と電子部品(パッケージ部品30)とを電気的に接続する接続部材(コネクタ23)と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板と、 電子部品と、 前記回路基板と前記電子部品との間に位置する減圧空間を形成する減圧空間形成部材と、 前記減圧空間に収容され、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材と、 を備えることを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H01R 33/76
FI (2件)：
H05K13/04 Z ,  H01R33/76 503A
Fターム (6件)：
5E024CA14 ,  5E024CB04 ,  5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313FG10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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