特許
J-GLOBAL ID：201403038166284930
ヒートスプレッダ、放熱部品及び実装体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 信博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-069862
公開番号（公開出願番号）：特開2014-192520
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：
【課題】粘着性に劣る熱伝導シートを、ヒートスプレッダの所定の位置に配置、固定する。【解決手段】電子部品4の発する熱を放熱するヒートスプレッダ2と、ヒートスプレッダ2に配設され、ヒートスプレッダ2と電子部品4との間に挟持される熱伝導シート3とを備え、熱伝導シート3は、ヒートスプレッダ5の電子部品4と対峙する主面2aに固定されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品の発する熱を放熱するヒートスプレッダと、
上記ヒートスプレッダに配設され、該ヒートスプレッダと上記電子部品との間に挟持される熱伝導シートとを備え、
上記熱伝導シートは、上記ヒートスプレッダの上記電子部品と対峙する主面に固定されている放熱部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/36 D
, H01L23/02 J
5F136BA00
, 5F136BC03
, 5F136BC07
, 5F136DA11
, 5F136DA17
, 5F136EA23
, 5F136EA66
, 5F136FA51
, 5F136FA61
