特許

J-GLOBAL ID：201403038184750409

アンテナモジュール、RFモジュールおよび通信機器

発明者： 用水 邦明
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-256481
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107573
出願日： 2012年11月22日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：

【課題】アンテナコイル以外の部品が搭載され且つ良好なアンテナ特性を確保したアンテナモジュール、それを備えたRFモジュールおよび通信機器を構成する。【解決手段】多層基板に、その端面にコイル開口が向くように巻回されたアンテナコイルが構成され、この多層基板の上面に表面実装部品が搭載されたモジュールであって、アンテナコイルは、複数の絶縁層にそれぞれ形成された複数の線状導体21と、これら複数の線状導体21をそれぞれ接続する、2列に配置されたアンテナコイル用層間接続導体23とでヘリカル状に構成され、表面実装部品と端子電極とを接続するビア導体は、2列のアンテナコイル用層間接続導体23の中央領域に形成されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

絶縁層を積層した多層基板と、前記多層基板の上面に搭載された表面実装部品と、前記多層基板の端面にコイル開口が向くように巻回されたアンテナコイルと、前記多層基板の下面に配置された端子電極と、前記表面実装部品と前記端子電極とを接続するビア導体とを備えたアンテナモジュールにおいて、 前記アンテナコイルは、複数の絶縁層にそれぞれ形成された複数の線状導体と、これら複数の線状導体の端部間をそれぞれ接続するアンテナコイル用層間接続導体とでヘリカル状に構成され、 前記ビア導体は、前記線状導体の第1の端部に接続されるアンテナコイル用層間接続導体と、前記線状導体の第2の端部に接続されるアンテナコイル用層間接続導体とで挟まれる幅の中央領域に形成されていることを特徴とするアンテナモジュール。

IPC (7件)：

H01Q 7/00 ,  H01Q 7/08 ,  H01Q 23/00 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/24 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (7件)：

H01Q7/00 ,  H01Q7/08 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24 C ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K

Fターム (16件)：

5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J021AA01 ,  5J021AB04 ,  5J021AB09 ,  5J021JA08 ,  5J046AA02 ,  5J046AA12 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J047AA02 ,  5J047AA12 ,  5J047AB11 ,  5J047FC06