特許
J-GLOBAL ID：201403038353966319
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國弘 安俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-268184
公開番号（公開出願番号）：特開2014-116396
出願日： 2012年12月07日
公開日（公表日）： 2014年06月26日
要約：
【課題】絶縁性を損なうことなく、良好な高周波特性や磁気特性を得ることができ、かつ割れや剥離等の構造欠陥の発生を抑制できる高信頼性を有する多層基板等の電子部品を実現する。【解決手段】部品素体1の両主面に第1及び第2の絶縁体2a、2bが形成されている。部品素体1は、磁性体部5と、該磁性体部5の内部に形成された非磁性体部6とを有し、コイル導体7が、非磁性体部6と接するように形成されている。磁性体部6が、金属磁性材料と第1のガラス成分とを含有し、金属磁性材料と第1のガラス成分との総計に対する第1のガラス成分の含有量が、体積比率で45〜60体積%である。また、非磁性体部6は、セラミック材料と第2のガラス成分とを含有し、セラミック材料と第2のガラス成分との総計に対する第2のガラス成分の含有量が、体積比率で69〜80体積%である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
部品素体の両主面に絶縁体が形成された電子部品であって、
前記部品素体が、磁性体部と、該磁性体部の内部に形成された非磁性体部とを有すると共に、コイル導体が、少なくともコイルパターンの主面が前記非磁性体部と接するように形成され、
前記磁性体部が、金属磁性材料と第1のガラス成分とを含有すると共に、前記金属磁性材料と前記第1のガラス成分との総計に対する前記第1のガラス成分の含有量が、体積比率で45〜60体積%であり、
前記非磁性体部が、セラミック材料と第2のガラス成分とを含有すると共に、前記セラミック材料と前記第2のガラス成分との総計に対する前記第2のガラス成分の含有量が、体積比率で69〜80体積%であることを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01F 17/00
, H01F 17/04
, H01F 27/255
, H01F 5/06
H01F17/00 D
, H01F17/04 F
, H01F27/24 D
, H01F5/06 T
5E070AA01
, 5E070AB03
, 5E070BA12
, 5E070BB01
, 5E070CB13
, 5E070EA01
, 5E070EB04
