特許
J-GLOBAL ID：201403039384055647
電子デバイス用容器の製造方法、電子デバイスの製造方法、電子機器及び移動体機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 宮坂 一彦
, 渡辺 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-205349
公開番号（公開出願番号）：特開2014-060313
出願日： 2012年09月19日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
要約：
【課題】電子機器用小型容器の気密不良率を改善する手段を得る。【解決手段】電子デバイス用容器の製造方法は、ベース基板1aと、蓋体16とを備えた電子デバイス用容器の製造方法であって、ロウ材層を形成した蓋体16を準備する工程と、絶縁基板にメッキ法によりメタライズ層12を形成する工程と、メタライズ層12と前記ロウ材層とが整合するように蓋体16を配置する工程と、蓋体16にホーンを当接してメタライズ層12と前記ロウ材層とを接合する工程と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
メッキ法により絶縁基板にメタライズ層を配置したベース基板と、接合部にロウ材層を配置している金属性の蓋体とを準備する工程と、
前記メタライズ層と前記ロウ材層とが重なるように前記ベース基板に前記蓋体を配置する工程と、
前記蓋体に超音波を与えて前記メタライズ層と前記ロウ材層とを接合する工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイス用容器の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
前のページに戻る
