配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-068183
公開番号（公開出願番号）：特開2014-192430
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：

【課題】半導体素子接続パッド間の電気的な絶縁性が良好な配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】上面に半導体素子Sの搭載部1aを有する絶縁基板1と、搭載部1aにおける外周部に半導体素子Sの外周辺に沿って並列する内側列と外側列とに配置された半導体素子接続パッド2と、内側列の半導体素子接続パッド2から搭載部1aの中央部側に延びるとともに外側列の半導体素子接続パッド2から搭載部1aの外側に延びる配線導体3と、絶縁基板1の上面に、半導体素子接続パッド2を露出するように被着され配線導体3を覆うとともに内側列と外側列との間に帯状のソルダーダム5aを有するソルダーレジスト層5とを具備する配線基板Aであって、半導体素子接続パッド2におけるソルダーダム5a側の一端には、ソルダーダム5a下に延びる延長部7が付加されており延長部7の幅が半導体素子接続パッド2側からソルダーダム5a側に向け小さくなっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面中央部に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基板と、前記搭載部における外周部に、前記半導体素子の外周辺に沿って互いに離間して並列する内側列と外側列との2列の並びで配置された多数の半導体素子接続パッドと、前記絶縁基板の上面に被着されており、前記内側列の前記半導体素子接続パッドから前記搭載部の中央部側に延びるとともに前記外側列の前記半導体素子接続パッドから前記搭載部の外側に延びる配線導体と、前記絶縁基板の上面に、前記半導体素子接続パッドを露出させるように被着されており、前記配線導体を覆うとともに前記内側列と前記外側列との間に帯状のソルダーダムを有するソルダーレジスト層とを具備する配線基板であって、前記半導体素子接続パッドにおける前記ソルダーダム側の一端には、それぞれ前記ソルダーダム下に延びる延長部が付加されているとともに該延長部の幅が前記半導体素子接続パッド側から前記ソルダーダム側に向けて小さくなっていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 , H05K 3/34

FI (4件)：

H01L23/12 501B , H01L21/60 311S , H05K3/34 501E , H05K3/34 502E

Fターム (13件)：

5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319AC13 , 5E319AC16 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319GG05 , 5F044KK02 , 5F044KK15 , 5F044LL01 , 5F044QQ01

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