特許

J-GLOBAL ID：201403039740304886

キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法

発明者： 古曳 倫也
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-073920
公開番号（公開出願番号）：特開2014-208484
出願日： 2014年03月31日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：

【課題】極薄銅層のレーザー穴空け性が良好で、高密度集積回路基板の作製に好適なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される極薄銅層の中間層側の表面粗さRtが0.83μm以上2.07μm以下であるキャリア付銅箔。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、 前記キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される前記極薄銅層の前記中間層側の表面粗さRtが0.83μm以上2.07μm以下であるキャリア付銅箔。

IPC (6件)：

B32B 15/04 ,  H05K 1/09 ,  C25D 5/12 ,  C25D 7/06 ,  C25D 7/00 ,  C23C 28/00

FI (7件)：

B32B15/04 Z ,  H05K1/09 A ,  B32B15/04 A ,  C25D5/12 ,  C25D7/06 A ,  C25D7/00 J ,  C23C28/00 C

Fターム (53件)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AB02B ,  4F100AB13B ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB20B ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AH06B ,  4F100AK01D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100EJ34 ,  4F100GB43 ,  4F100JB01 ,  4F100JB02B ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ03B ,  4F100JK15A ,  4F100JL11D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA15 ,  4K044BB04 ,  4K044BB05 ,  4K044BC14 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18