特許

J-GLOBAL ID：201403040687451934

硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体、及び複合体

発明者： 林 祐紀
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  寺嶋 勇太 ,  結城 仁美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-241140
公開番号（公開出願番号）：特開2014-091745
出願日： 2012年10月31日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
要約：

【課題】低線膨張率や、良好な電気特性といった基本的な性能を確保しつつ、コア基板を薄くしていった場合であっても十分な機械的強度を得ることができる電気絶縁層などの硬化物を形成することが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明による硬化性樹脂組成物は、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物Aと、エポキシ基に対する反応性を有する基である活性エステル基を有する活性エステル化合物Bと、充填剤Cと、を含む硬化性樹脂組成物であって、エポキシ化合物Aは、イソシアヌレート環を有するエポキシ化合物A1を含有し、硬化性樹脂組成物中の充填剤Cの含有量が50質量%以上である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物Aと、前記エポキシ基に対する反応性を有する基である活性エステル基を有する活性エステル化合物Bと、充填剤Cと、を含む硬化性樹脂組成物であって、 前記エポキシ化合物Aは、イソシアヌレート環を有するエポキシ化合物A1を含有し、 前記硬化性樹脂組成物中の前記充填剤Cの含有量が50質量%以上である硬化性樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G 59/40 ,  H05K 1/03 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/134 ,  C08L 45/00 ,  C08L 61/14 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/10 ,  B32B 27/36

FI (9件)：

C08G59/40 ,  H05K1/03 610L ,  C08K3/36 ,  C08K5/134 ,  C08L45/00 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00 A ,  C08L71/10 ,  B32B27/36

Fターム (63件)：

4F100AA20 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK02B ,  4F100AK41B ,  4F100AK42 ,  4F100AL05B ,  4F100AL06B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA02 ,  4F100CA06 ,  4F100CA23B ,  4F100EH462 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JB12 ,  4F100JG01C ,  4F100JK01 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00B ,  4J002BK00Z ,  4J002CC08Y ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD07X ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002CH08Z ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD157 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD12 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB09 ,  4J036DB23 ,  4J036DC40 ,  4J036FA05 ,  4J036FB02 ,  4J036FB08 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036JA08