特許
J-GLOBAL ID：201403041108957070
回路チップ及びこれを搭載したRFID回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 学
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-016083
公開番号（公開出願番号）：特開2012-129534
特許番号：特許第5440623号
出願日： 2012年01月30日
公開日（公表日）： 2012年07月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1アンテナが主面に形成された第1基材、第2アンテナが主面に形成された第2基材及び回路チップを備えたRFID回路装置において、
前記回路チップは、
一対の主面と該一対に主面の間に介在する側壁とを備えた半導体基板と、
前記一対の主面の一方に形成された電気回路、
及び前記主面に形成され且つ前記電気回路に夫々接続される複数の導体層を備え、
前記半導体基板の前記主面の各々は、該主面内における延在方向が曲線のみを介して変化する輪郭を有し、
前記複数の導体層には、前記半導体基板主面の前記一方に形成され前記第1アンテナの一端に接続される第1電極と、該半導体基板主面の他方に形成され前記第2アンテナの一端に接続される第2電極とが含まれ、該第2電極は、該他方の主面から該半導体基板の厚み方向に進められたドライエッチングにより該半導体基板の前記側壁とともに形成された該半導体基板の開口を通して前記一方の主面に形成された前記電気回路に電気的に接続されることを特徴とするRFID回路装置。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, G06K 19/07 ( 200 6.01)
, G06K 19/077 ( 200 6.01)
, H01L 25/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
H01L 23/12 501 Z
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
, H01L 25/00 B
, H01L 21/78 L
