特許

J-GLOBAL ID：201403041757832651

硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いた光半導体デバイス

発明者： 小内 諭 ,  田部井 栄一 ,  池野 正行
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-140448
公開番号（公開出願番号）：特開2014-005334
出願日： 2012年06月22日
公開日（公表日）： 2014年01月16日
要約：

【課題】 低粘度の硬化性樹脂組成物を用いて無機蛍光体粒子を分散してなる封止剤をパッケージ基板に充填する際、製造初期と製造後期で無機蛍光体粒子の分散状態に変化がなく、具体的には製造初期と製造後期で同量の無機蛍光体粒子を含有し、演色性を安定的に維持することの出来る光半導体デバイス用硬化性樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 少なくとも、無機蛍光体粒子と1nm以上〜100nm未満の1次径ナノ粒子が添加された硬化性樹脂組成物であって、前記ナノ粒子は、体積換算Q3で平均粒径が100nm以上20μm以下の2次凝集粒子の形態で分散されているものであることを特徴とする硬化性樹脂組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも、無機蛍光体粒子と1nm以上〜100nm未満の1次径ナノ粒子が添加された硬化性樹脂組成物であって、前記ナノ粒子は、体積換算Q3で平均粒径が100nm以上20μm以下の2次凝集粒子の形態で分散されているものであることを特徴とする硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 101/00 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  C08K 3/00

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K3/00

Fターム (14件)：

4J002CD00W ,  4J002CP03W ,  4J002CP04W ,  4J002CP14X ,  4J002DE046 ,  4J002DE077 ,  4J002DE127 ,  4J002DE147 ,  4J002DE186 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ017 ,  4J002EX038 ,  4J002FD206

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 蛍光体含有組成物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-272191   出願人：三菱化学株式会社
• 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-189044   出願人：東レ・ダウコーニング株式会社
• 蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、および画像表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-071476   出願人：三菱化学株式会社
• 硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物および光反射材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-052289   出願人：信越化学工業株式会社