特許
J-GLOBAL ID：201403041971033901
電子部品接続材料及び接続構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-277634
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149610
特許番号：特許第5613220号
出願日： 2012年12月20日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだである導電性粒子と、融点が90°C以上、125°C以下でありかつカルボキシル基を有するフラックスとを含み、
前記バインダー樹脂が、熱可塑性化合物及び/又は加熱により硬化可能な硬化性化合物であるエポキシ化合物を含み、
前記熱可塑性化合物が、フェノキシ樹脂及びウレタン樹脂の内の少なくとも1種であり、
電子部品接続材料100重量%中、前記導電性粒子の含有量が3重量%以上、40重量%以下であり、前記フラックスの含有量が0.5重量%以上、30重量%以下である、電子部品接続材料。
IPC (8件)：
H01B 1/22 ( 200 6.01)
, C09J 11/04 ( 200 6.01)
, C09J 171/12 ( 200 6.01)
, C09J 175/04 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, H01B 1/00 ( 200 6.01)
, H01B 5/16 ( 200 6.01)
, H01R 11/01 ( 200 6.01)
H01B 1/22 A
, C09J 11/04
, C09J 171/12
, C09J 175/04
, C09J 201/00
, H01B 1/00 C
, H01B 5/16
, H01R 11/01 501 A
, H01R 11/01 501 E
