特許

J-GLOBAL ID：201403042418543523

電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、及び、端子

発明者： 三浦 博己 ,  伊藤 優樹 ,  牧 一誠 ,  森 広行 ,  中里 洋介
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  国立大学法人電気通信大学
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  増井 裕士 ,  細川 文広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-047181
公開番号（公開出願番号）：特開2014-173145
出願日： 2013年03月08日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：

【課題】Tiの含有量が少なくても十分な強度を有し、高い導電率と強度とを確保でき、コネクタ及びその他の端子、リレー等の電子電気部品に適したCu-Ti合金からなる電子・電気機器用銅合金塑性加工材を提供する。【解決手段】Tiを0.5mass%以上3.5mass%以下の範囲内で含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、冷間または温間で圧延率90%超えの仕上げ圧延を実施する仕上げ圧延工程と、この仕上げ圧延工程の後に実施される時効熱処理工程と、によって製造されるとともに、時効熱処理工程後において、ラメラー状組織を有することを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Tiを0.5mass%以上3.5mass%以下の範囲内で含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、 冷間または温間で圧延率90%超えの仕上げ圧延を実施する仕上げ圧延工程と、この仕上げ圧延工程の後に実施される時効熱処理工程と、によって製造されるとともに、 時効熱処理工程後において、ラメラー状組織を有することを特徴とする電子・電気機器用銅合金塑性加工材。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08

FI (2件)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 B