特許

J-GLOBAL ID：201403042828763229

電子機器

発明者： 酒井 竜児 ,  神田 浩文
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (2件)： 米津 潔 ,  水方 勝哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-279144
公開番号（公開出願番号）：特開2014-123645
出願日： 2012年12月21日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：

【課題】 電子機器用筐体の内外部ともに局所的に高温になることを防止しつつ、軽量化を可能とする電子機器用筐体を提供する。【解決手段】 電子機器は、筐体と、前記筐体内部に配置された発熱素子と、前記発熱素子が配置される熱伝導部材より構成される電子機器であって、前記熱伝導部材の前記発熱素子載置部周辺が他の部分より厚いことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

筐体と、 前記筐体内部に配置された発熱素子と、 前記発熱素子が配置される熱伝導部材より構成される電子機器であって、 前記熱伝導部材の前記発熱素子載置部周辺が他の部分より厚いことを特徴とする電子機器。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H02G 3/16 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H05K7/20 B ,  H02G3/16 Z ,  H01L23/36 D

Fターム (13件)：

5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB11 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5F136BC06 ,  5F136DA33 ,  5F136DA50 ,  5F136FA23 ,  5F136FA25 ,  5F136FA82 ,  5G361BC01 ,  5G361BC03