特許
J-GLOBAL ID：201403042889511869
高周波モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-261765
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107847
出願日： 2012年11月29日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】フィルタのグランドパターンとその他の回路のグランドパターンとの間から空間ノイズが輻射されるのを抑制する。【解決手段】高周波モジュール101は、基材層1a〜1dの積層による多層基板10を備え、この多層基板10に、ノイズ発生源NSを含むICチップ20および高周波フィルタ21等が実装されている。多層基板10内には、高周波回路のグランドパターン2d,2g等を備える。この高周波回路のグランドパターンはフィルタグランドパターン2hとは所定の間隙を介して形成されていて、高周波フィルタ21は、多層基板10の基材より誘電率の高い材質からなる素体を有し、高周波フィルタ21は、フィルタグランドパターン2hと高周波回路のグランドパターン2gとの間隙の少なくとも一部を跨ぐように配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の基材層を積層してなる多層基板と、
前記多層基板に搭載または内蔵され、通過帯域を制御する高周波フィルタと、
前記多層基板内に形成され、前記高周波フィルタのグランド端子が接続されるフィルタグランドパターンと、
前記多層基板に内蔵されるまたは表面に配置される、ノイズ発生源となる高周波回路と、を備える高周波モジュールにおいて、
前記高周波回路のグランドパターンと前記フィルタグランドパターンとは所定の間隙を介して前記多層基板内に形成されていて、
前記高周波フィルタは、前記多層基板の基材より誘電率の高い材質からなる素体を有し、
前記高周波フィルタは、前記フィルタグランドパターンと前記高周波回路のグランドパターンとの間隙の少なくとも一部を跨ぐように配置されていることを特徴とする高周波モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E338AA03
, 5E338BB75
, 5E338CC06
, 5E338CD23
, 5E338EE11
, 5K011AA16
, 5K011DA01
, 5K011DA05
, 5K011DA27
, 5K011JA01
, 5K011KA04
, 5K011KA09
出願人引用 (2件)
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高周波回路モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願2009-218806
出願人：株式会社ルネサステクノロジ
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プリント配線基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-308779
出願人：富士ゼロックス株式会社
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