はんだ合金

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：広瀬章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-203177
公開番号（公開出願番号）：特開2014-057974
出願日： 2012年09月14日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
要約：

【課題】側面の電極が側面の面積の30%以下である部品とAl基板を接合したモジュールをはんだ付けする際に適した組成のはんだ合金を提供する。【解決手段】質量%で、Sb:1〜10%、残部Snからなる合金組成を有する。好ましくは、前記合金組成は、更に、質量%で、Ag:0.1〜4%、Cu:0.3〜1.2%、Ni:0.031〜0.1%、Co:0.03〜0.1%、P:0.001〜0.02%およびGe:0.001〜0.02%からなる群から選択される少なくとも1種を含有する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

側面の電極が該側面の面積の30%以下である部品とAl基板とを接合したモジュールに用いるはんだ合金であって、質量%で、Sb:1〜10%、残部Snからなるはんだ合金。

IPC (5件)：

B23K 35/26 , C22C 13/02 , C22C 13/00 , B23K 1/00 , H05K 3/34

FI (5件)：

B23K35/26 310A , C22C13/02 , C22C13/00 , B23K1/00 330E , H05K3/34 512C

Fターム (9件)：

5E319AA03 , 5E319AB06 , 5E319AC02 , 5E319AC06 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG20

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