基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法、塗布装置及び塗布方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-068609
公開番号（公開出願番号）：特開2014-191275
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：

【課題】基板の貼り合わせ面に生じた閉空間の体積が大きいと、基板の表示品質が低下する要因となっていた。【解決手段】塗布ヘッド23は、一方の基板に対する塗布ヘッドの相対的な移動方向に対して垂直な方向かつ直線状に紫外線硬化樹脂110を吐出する。そして、塗布ヘッド23は、一方の基板の平面に塗布する紫外線硬化樹脂110の表面に、紫外線硬化樹脂110による厚みを変えた凸部のパターン110aを形成する。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

表示基板又はカバー基板の一方の基板に接着部材を塗布する樹脂塗布部と、前記一方の基板の前記接着部材が塗布された面と他方の基板の一の面を貼り合わせる貼り合わせ部と、を備え、前記樹脂塗布部は、前記一方の基板に対して、前記一方の基板に対する相対的な移動方向に対して垂直な方向かつ直線状に前記接着部材を吐出し、かつ、前記一方の基板の平面に塗布した前記接着部材の表面に、前記接着部材による厚みを変えた凸のパターンを形成する塗布ヘッドと、前記一方の基板と前記塗布ヘッドとを一定の間隔を空けた状態で相対的に移動させる移動機構と、前記塗布ヘッド及び前記移動機構を駆動して前記一方の基板に前記接着部材を塗布する制御を行う駆動制御部と、を有する基板貼り合わせ装置。

IPC (5件)：

G09F 9/00 , G02F 1/133 , H05B 33/04 , H01L 51/50 , H05B 33/10

FI (6件)：

G09F9/00 342Z , G09F9/00 338 , G02F1/1333 , H05B33/04 , H05B33/14 A , H05B33/10

Fターム (28件)：

2H189AA16 , 2H189HA02 , 2H189LA02 , 2H189LA07 , 2H189LA28 , 2H189LA30 , 3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107BB02 , 3K107CC23 , 3K107CC33 , 3K107CC45 , 3K107EE42 , 3K107EE55 , 3K107GG06 , 3K107GG28 , 3K107GG35 , 3K107GG36 , 3K107GG37 , 5G435AA01 , 5G435AA07 , 5G435AA17 , 5G435BB04 , 5G435BB12 , 5G435CC09 , 5G435GG42 , 5G435KK05 , 5G435KK10

前のページに戻る