特許

J-GLOBAL ID：201403043505730891

パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体

発明者： 岩井 計夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  宮坂 一彦 ,  渡辺 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-241576
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093337
出願日： 2012年11月01日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
要約：

【課題】低融点ガラスの塗布高さ不足による接合不良や塗布高さ過多によるパッケージ内部へのはみ出し不良を防止することができるパッケージの製造方法や電子デバイスの製造方法を提供することにある。【解決手段】隔壁で囲まれている複数のキャビティを有する第1の基板と平板状の第2の基板とを用意する工程と、前記隔壁の高さばらつきを測定する工程と、前記隔壁の前記高さばらつきから低融点ガラスの塗布高さを算出する工程と、前記低融点ガラスを前記隔壁に塗布する工程と、前記第1の基板と前記第2の基板とを重ねて配置して接合する工程と、を含む製造方法によりパッケージを製造する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

隔壁で囲まれている複数のキャビティを有する第1の基板と、平板状の第2の基板と、を用意する工程と、 前記隔壁の高さばらつきを求める工程と、 前記隔壁の前記高さばらつきからギャップ材を含有する低融点ガラスの塗布高さを算出する工程と、 前記低融点ガラスを前記隔壁に塗布する工程と、 前記第1の基板と前記第2の基板とを重ねて配置して接合する工程と、 を含むことを特徴とするパッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 27/14

FI (2件)：

H01L23/02 D ,  H01L27/14 D

Fターム (7件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118CA01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24