特許
J-GLOBAL ID：201403043630333802

フレキシブルプリント配線板製造用基材、フレキシブルプリント配線板、及びフレックス・リジッドプリント配線板

発明者：
小関 高好

小関 高好 について

, 
梅原 大明

梅原 大明 について

, 
江崎 義昭

江崎 義昭 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (4件)： 西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  竹尾 由重 ,  時岡 恭平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-256604
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107284
出願日： 2012年11月22日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】本発明の目的は、レーザ加工性に優れ、且つ良好な可撓性(易屈曲性)を有するフレキシブルプリント配線板又はフレックス・リジッドプリント配線板を製造するために用いられるフレキシブルプリント配線板製造用基材を、提供することにある。【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板製造用基材1は、平均粒径5〜200nm、最大粒径500nm以下のシリカを2〜20phrの範囲で含有する少なくとも一つの粒子含有樹脂層を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平均粒径5〜200nm、最大粒径500nm以下のシリカを2〜20phrの範囲で含有する少なくとも一つの粒子含有樹脂層を備えるフレキシブルプリント配線板製造用基材。
IPC (4件)：
H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/088
FI (7件)：
H05K1/03 610R ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 630D ,  H05K3/46 L ,  H05K1/03 670A ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R
Fターム (45件)：
4F100AA20A ,  4F100AB01C ,  4F100AK01B ,  4F100AK50A ,  4F100AK50K ,  4F100AL01A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100DE01A ,  4F100GB43 ,  4F100JB12A ,  4F100JB12B ,  4F100JG01C ,  4F100JG04A ,  4F100JG04B ,  4F100JK12 ,  4F100JK17 ,  4F100YY00A ,  5E316AA12 ,  5E316AA22 ,  5E316AA32 ,  5E316CC10 ,  5E316CC16 ,  5E316DD02 ,  5E316EE06 ,  5E316EE07 ,  5E316EE13 ,  5E316EE42 ,  5E316GG15 ,  5E316HH11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE13 ,  5E346EE42 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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