特許

J-GLOBAL ID：201403043755849312

熱処理装置、熱処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

発明者： 諸 翔憲
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (4件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司 ,  扇田 尚紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-171923
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033043
出願日： 2012年08月02日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：

【課題】熱処理装置のフットプリントを低減する。【解決手段】熱処理装置40は、ウェハWを載置して熱処理する第1の加熱部210及び第2の加熱部211と、ウェハWを載置して冷却する第1の冷却機構240及び第2の冷却機構241と、冷却機構240、241を、加熱部210、211の上方の受渡位置とウェハを冷却する冷却位置との間で移動させる移動機構251と、を有している。第1の加熱部210及び第2の加熱部211は、冷却機構240及び第2の冷却機構241を挟んで配置されている。移動機構251は、冷却機構240、241を水平方向に移動させる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板を熱処理する熱処理装置であって、 基板を載置して冷却する冷却機構と、 基板を載置して熱処理する第1の熱処理機構と、 平面視において前記冷却機構を挟んで前記第1の熱処理機構の反対側に設けられた第2の熱処理機構と、 前記冷却機構を、前記各熱処理機構上方の受け渡し位置と、基板を冷却する冷却位置との間で移動させる移動機構と、を有することを特徴とする、熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/677 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/30 567

Fターム (22件)：

5F131AA02 ,  5F131BA12 ,  5F131BA14 ,  5F131BB02 ,  5F131BB03 ,  5F131CA39 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DB02 ,  5F131DB54 ,  5F131DB62 ,  5F131DB72 ,  5F131DB76 ,  5F131EA04 ,  5F131EA23 ,  5F131EB72 ,  5F131EB81 ,  5F131EB82 ,  5F146KA04 ,  5F146KA07 ,  5F146KA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-184856   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 基板処理システム用加熱装置の昇温制御方法、プログラム、コンピュータ記録媒体及び基板処理システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-143498   出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (1件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-184856   出願人：東京エレクトロン株式会社