特許
J-GLOBAL ID：201403043768281021
温度制御システムへの温調流体供給方法及び記憶媒体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
別役 重尚
, 村松 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-161526
公開番号（公開出願番号）：特開2014-021828
出願日： 2012年07月20日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：
【課題】簡便且つ確実に温度制御システムの配管部に温調流体を充填する。【解決手段】低温流体の流量を制御する可変バルブ79aが設けられた低温流路76と、高温流体の流量を制御する可変バルブ79cが設けられた高温流路77と、低温流体と高温流体とを合流させて調温部70へ供給する結合流路71と、調温部70へ供給された流体を回収する回収流路72と、可変バルブ79bが設けられ、回収流路72を流れる流体の一部を調温部70へ循環させるバイパス流路73と、回収流路72に設けられた循環ポンプ87とを備える温度制御システム1に対して、可変バルブ79a,79bを所定の弁開度で開いて低温流体を所定時間供給し(S101)、可変バルブ79b,79cを所定の弁開度で開いて高温流体を所定時間供給し(S103)、循環ポンプ87に流体が充填された状態で循環ポンプ87を起動させる(S106)。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第1の温度に調温された液体が第1の流体として供給され、前記第1の流体の流量を制御する第1の可変バルブが設けられた第1の流体流路と、前記第1の温度とは異なる第2の温度に調温された液体が第2の流体として供給され、前記第2の流体の流量を制御する第2の可変バルブが設けられた第2の流体流路と、前記第1の流体と前記第2の流体とを合流させ温調対象物へ供給する結合流路と、前記温調対象物へ供給された流体を回収する回収流路と、第3の可変バルブが設けられ、前記回収流路を流れる流体の一部を前記温調対象物へ循環させるバイパス流路と、前記回収流路に設けられた循環ポンプとを備え、前記温調対象物として半導体製造装置に装備された部材の温度を制御する温度制御システムへの温調流体供給方法であって、
前記第1の可変バルブと前記第3の可変バルブとを所定の弁開度で開き、前記第1の流体を所定時間供給する第1の流体供給ステップと、
前記第2の可変バルブと前記第3の可変バルブとを所定の弁開度で開き、前記第2の流体を所定時間供給する第2の流体供給ステップと、
第2の流体供給ステップの後、前記回収流路を流れる流体が前記循環ポンプに充填された状態で前記循環ポンプを起動させる起動ステップと、を有することを特徴とする温度制御システムへの温調流体供給方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
5H323AA05
, 5H323BB17
, 5H323CA04
, 5H323CB01
, 5H323CB21
, 5H323CB41
, 5H323DA04
, 5H323DB15
, 5H323EE01
, 5H323FF06
, 5H323KK05
, 5H323MM06
, 5H323NN03
, 5H323SS01
