特許

J-GLOBAL ID：201403043868678344

パターン形成方法及び塗布装置

発明者： 小 林 克 稔
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (6件)： 勝沼 宏仁 ,  佐藤 泰和 ,  川崎 康 ,  関根 毅 ,  赤岡 明 ,  重野 隆之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-202671
公開番号（公開出願番号）：特開2014-060189
出願日： 2012年09月14日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
要約：

【課題】相分離を所望の位置で生じさせ、所望のパターンを得る。【解決手段】本実施形態によれば、パターン形成方法は、凹凸を有するガイド層の凹部に、第1セグメント及び第2セグメントを有する自己組織化材料を塗布する工程と、前記自己組織化材料を相分離させ、前記第1セグメントを含むシリンダー状又はスフィア状の第1部分と前記第2セグメントを含む第2部分とを有する自己組織化パターンを形成する工程と、を備えている。前記ガイド層の凹部において前記自己組織化材料の膜厚は不均一であり、前記第1部分が形成される位置における前記自己組織化材料の膜厚は、前記自己組織化材料の分子量に対応した膜厚である。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

凹凸を有するガイド層の凹部に、第1セグメント及び第2セグメントを有する自己組織化材料を塗布する工程と、 前記自己組織化材料を相分離させ、前記第1セグメントを含むシリンダー状又はスフィア状の第1部分と前記第2セグメントを含む第2部分とを有する自己組織化パターンを形成する工程と、 を備え、 前記ガイド層の凹部において前記自己組織化材料の膜厚は不均一であり、前記第1部分が形成される位置における前記自己組織化材料の膜厚は、前記自己組織化材料の分子量に対応した膜厚であり、 前記ガイド層の凸部の側面には、直線部及び窪み部が交互に設けられ、 前記窪み部の平面形状は三角形をなし、 回転塗布された前記自己組織化材料は、前記窪み部において滞留することを特徴とするパターン形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05D 7/24 ,  B29C 59/02 ,  B05D 7/00

FI (4件)：

H01L21/30 502D ,  B05D7/24 301Z ,  B29C59/02 B ,  B05D7/00 H

Fターム (27件)：

4D075AC53 ,  4D075AC92 ,  4D075AC94 ,  4D075BB21Z ,  4D075BB45Z ,  4D075CB38 ,  4D075DA07 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA05 ,  4D075EA17 ,  4D075EA45 ,  4D075EB14 ,  4D075EB22 ,  4D075EB37 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AJ03 ,  4F209AR12 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN13 ,  4F209PN20 ,  5F146AA28