特許
J-GLOBAL ID:201403043987705279
光半導体照明装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-271199
公開番号(公開出願番号):特開2013-084611
特許番号:特許第5572205号
出願日: 2012年12月12日
公開日(公表日): 2013年05月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む複数の発光モジュールと、
前記発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲むハウジングであって複数に分離可能なハウジングと、
主電力線から受けた電力を前記発光モジュールに分配するための分配ケーブルを含むディストリビュータと、
を含み、
前記発光モジュールは、
複数の放熱フィンが形成されたヒートシンクと、
前記放熱フィンの間に設けられ、前記分配ケーブルが接続される接続端子と、を含み、
複数の前記発光モジュールの前記接続端子が存在する領域によって、前記分配ケーブルの通路が形成されることを特徴とする光半導体照明装置。
IPC (7件):
F21S 8/08 ( 200 6.01)
, F21V 29/00 ( 200 6.01)
, F21V 23/00 ( 200 6.01)
, F21V 31/00 ( 200 6.01)
, F21V 23/06 ( 200 6.01)
, F21S 2/00 ( 200 6.01)
, F21Y 101/02 ( 200 6.01)
FI (7件):
F21S 8/08 100
, F21V 29/00 111
, F21V 23/00 160
, F21V 31/00
, F21V 23/06
, F21S 2/00 100
, F21Y 101:02
引用特許:
出願人引用 (4件)
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LED照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-070120
出願人:日野電子株式会社
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回路構成体の防水構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-083245
出願人:株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社, トヨタ自動車株式会社
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車両用パワーディストリビュータ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-203960
出願人:株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社