特許

J-GLOBAL ID：201403044057932913

圧電デバイスの製造方法

発明者： 駒木 亮
出願人/特許権者： 京セラクリスタルデバイス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-241074
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093566
出願日： 2012年10月31日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
要約：

【課題】圧電振動素子を突起部材によって先端側が上がった状態で一対の電極パッド上に載置する工程において、接合部材が固まる前の状態で、圧電振動素子が斜め状態で載置されており、圧電振動素子が一対の電極パッド上からずれてしまう。【解決手段】圧電デバイス100の製造方法は、素子搭載部材110の電極パッド112(112a、112b)と圧電振動素子130の根元部137との間に接合部材135が設けられ、かつ素子搭載部材110と圧電振動素子130の中央部より先端側138との間に突起部材150が設けられるように、圧電振動素子130を素子搭載部材110に載置する工程と、突起部材150を膨張させて圧電振動素子130の先端を持ち上げ、接合部材135を硬化させる加熱工程と、接合部材135の硬化後に突起部材150の温度を下げて突起部材150を収縮させる工程とを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

素子搭載部材の電極パッドと圧電振動素子の根元部との間に接合部材が設けられ、かつ前記素子搭載部材と前記圧電振動素子の中央部より先端側との間に突起部材が設けられるように、前記圧電振動素子を前記素子搭載部材に載置する工程と、 前記突起部材を膨張させて前記圧電振動素子の先端を持ち上げ、前記接合部材を硬化させる加熱工程と、 前記接合部材の硬化後に前記突起部材の温度を下げて前記突起部材を収縮させる工程とを含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

IPC (5件)：

H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/09 ,  H03H 3/02 ,  H01L 23/02

FI (6件)：

H03B5/32 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/09 ,  H03H9/02 K ,  H03H3/02 Z ,  H01L23/02 E

Fターム (24件)：

5J079AA04 ,  5J079BA39 ,  5J079BA43 ,  5J079BA53 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA12 ,  5J079HA25 ,  5J079HA29 ,  5J079HA30 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108KK03 ,  5J108MM01 ,  5J108NA02