特許
J-GLOBAL ID:201403044089551687

省スペース使用のための、取り外し可能なマイクロ素子およびナノ素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  久野 琢也
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-554905
公開番号(公開出願番号):特表2014-508653
出願日: 2012年02月24日
公開日(公表日): 2014年04月10日
要約:
本発明では、省スペースのマイクロ素子およびナノ素子およびその製造方法が提案される。これらの素子は、極めて厚い硬質の基板を有していない、という特徴を有する。 ここで、素子内で、変形および/または突出を生起させる機械的な応力は、機械的に応力が補償される構造および/またはアクティブな機械的な応力補償を用いて、適切な応力補償層を配置することによって補償されるので、比較的厚い基板は必要とされない。従って、素子の全体的な厚さは小さくなり、技術的なシステムに組み込む可能性が改善される。付加的に、このような素子の使用領域が拡張される。
請求項(抜粋):
約1〜50μmの厚さを有する素子(2)であって、 前記素子(2)は基板を有しておらず、かつ、湾曲または襞形成を阻止するために、生じている引張応力または圧縮応力を補償する所定の機械的な応力を有している少なくとも1つの応力補償層(5)を有している、 ことを特徴とする素子(2)。
IPC (2件):
B81B 7/02 ,  B81C 1/00
FI (2件):
B81B7/02 ,  B81C1/00
Fターム (7件):
3C081BA11 ,  3C081CA02 ,  3C081CA27 ,  3C081CA29 ,  3C081DA10 ,  3C081EA01 ,  3C081EA41
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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