特許
J-GLOBAL ID:201403044117640470
スナップインヒートシンクとスマートカードリーダを有し、ヒートシンク保持用締め具を有するセットトップボックス
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
, 大貫 進介
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-520323
公開番号(公開出願番号):特表2014-521224
出願日: 2012年07月12日
公開日(公表日): 2014年08月25日
要約:
ボトムフレーム、前記ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板、前記回路基板上に取り付けられた熱パッド、及び前記熱パッドに関連するヒートシンクを含む電子装置のための締め具を提供する。締め具は、少なくともボトムフレーム上に確定された複数のはめ込みロケーションと係合して、前記ヒートシンクを、前記ボトムフレームと前記締め具との間に配置された回路基板に対して保持するように構成された複数のリテーナーを有する外周を確定するフレームを含む。
請求項(抜粋):
ボトムフレーム、前記ボトムフレーム上に取り付けられた回路基板、前記回路基板上に取り付けられた熱パッド、及び前記熱パッドに関連するヒートシンクを含む電子装置のための締め具であって、
前記締め具は、少なくともボトムフレーム上に確定された複数のはめ込みロケーションと係合して、前記ヒートシンクを、前記ボトムフレームと前記締め具との間に配置された回路基板に対して保持するように構成された複数のリテーナーを有する外周を確定するフレームを有する、締め具。
IPC (1件):
FI (2件):
Fターム (4件):
5E322AA11
, 5E322AB04
, 5E322AB07
, 5E322FA04
引用特許:
出願人引用 (3件)
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ヒートシンク固定構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-034911
出願人:日発販売株式会社
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電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-272374
出願人:株式会社東芝
-
電子機器の放熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-047439
出願人:株式会社東芝
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