特許
J-GLOBAL ID:201403044772235677
積層セラミック電子部品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (9件):
特許業務法人 津国
, 津国 肇
, 柳橋 泰雄
, 伊藤 佐保子
, 生川 芳徳
, 石岡 隆
, 柴田 明夫
, 坂本 幸男
, 杉本 将市
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-139800
公開番号(公開出願番号):特開2014-007187
出願日: 2012年06月21日
公開日(公表日): 2014年01月16日
要約:
【課題】小型高密度化した場合でも構造欠陥の発生が抑制され、カバレッジ(被覆率)の高い電極層を備えるなどの信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック層に積層される電極層を備える積層セラミック電子部品であって、電極層の厚みを0.5μm以下、その平均結晶粒径を0.1μm以下に制御する。セラミック層と電極層との界面の最大高さに基づく表面粗さが電極層の厚みの1/3以下であることが好ましい。また、電極層の厚みがセラミック層の厚みの1/2以下であることが好ましい。これにより、積層セラミック電子部品における構造欠陥の発生が抑制され、セラミック層に積層される電極層の高い連続性を確保する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
セラミック層と、前記セラミック層に積層される電極層とを備える積層セラミック電子部品であって、
前記電極層の厚みが0.5μm以下、かつ、当該電極層の平均結晶粒径が0.1μm以下の積層セラミック電子部品。
IPC (2件):
FI (2件):
H01G4/12 352
, H01G4/30 301C
Fターム (7件):
5E001AB03
, 5E001AC02
, 5E082AB03
, 5E082EE04
, 5E082EE15
, 5E082PP04
, 5E082PP09
引用特許: