特許

J-GLOBAL ID：201403044883594706

高周波装置

発明者： 三輪 真一 ,  今井 翔平 ,  服部 公春 ,  吉岡 貴章
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 高田 守 ,  高橋 英樹 ,  久野 淑己
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-258889
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107398
出願日： 2012年11月27日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：

【課題】本発明は、高周波装置のフィードスルー部にインピーダンスの調整機能を付加することで、容易にインピーダンス整合ができる高周波装置を提供することを目的とする。【解決手段】ベース板10の主面10aに形成された誘電体12と、該誘電体の上に形成された相互に接触しない信号ライン14と島パターン16、17、18、19と、第1ワイヤ40で該信号ラインに接続された半導体チップ32と、該信号ラインに接続されたリードフレーム42とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

主面を有するベース板と、 前記ベース板の一側面に沿うように、前記主面に形成された誘電体と、 前記誘電体の上に、前記一側面側から前記主面の中央部へ伸びるように形成された信号ラインと、 前記誘電体の上の前記信号ラインの隣に、前記一側面側から前記中央部へ伸び、かつ前記信号ラインに接しないように金属で形成された島パターンと、 前記主面と接する接触部と、前記信号ラインの一部及び前記島パターンの一部に形成された追加誘電体を介して前記信号ライン及び前記島パターンの上に形成された橋状部とを有し、前記接触部と前記橋状部が全体として前記中央部を囲む金属フレームと、 前記信号ラインのうち前記金属フレームの外側に位置する部分である外側信号ラインと接続されたリードフレームと、 前記中央部に固定された半導体チップと、 前記半導体チップと、前記信号ラインのうち前記金属フレームに囲まれた部分である内側信号ラインとを接続する第1ワイヤと、を備えたことを特徴とする高周波装置。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (1件)：

H01L23/12 301Z

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平3-195049
  
• 高周波半導体用パッケージおよびその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-176926   出願人：株式会社東芝
• マイクロ波回路の特性調整回路および特性調整方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-324050   出願人：日本電気株式会社
• 特開平3-080601
  

審査官引用 (4件)

• 特開平3-195049
  
• 高周波半導体用パッケージおよびその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-176926   出願人：株式会社東芝
• マイクロ波回路の特性調整回路および特性調整方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-324050   出願人：日本電気株式会社
• 特開平3-080601