特許
J-GLOBAL ID：201403045192422620
回路構成体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-207154
公開番号（公開出願番号）：特開2014-063287
出願日： 2012年09月20日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：
【課題】グラビア印刷によって、印刷部の配向や長さに限定されることなく、従来よりも精密な印刷ラインを再現できる方法、ひいては印刷ライン状に形成されたレジストインキ層をマスクとして金属箔をエッチングすることにより、精密な金属回路パターンを有したRFID用インレットアンテナをはじめとする回路構成体を製造できる方法を提供する【解決手段】(1) 金属箔のおもて面に、グラビア印刷版でレジストインキを塗工することにより回路パターンのレジストインキ層を印刷する工程1、及び(2) 前記レジストインキ層をマスクとして、樹脂含有基材の片面又は両面に接着剤層を介して積層された前記金属箔をエッチングすることにより、前記樹脂含有基材に金属回路パターンを形成する工程2、を順に有する回路構成体の製造方法であって、 前記回路パターンのライン幅をW mm、前記グラビア印刷版のスクリーン線数をLとする場合において、以下の(i)及び(ii)の関係式:(i) 200≦L≦400、(ii) L≧35.92/W、を満たすことを特徴とする、回路構成体の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1) 金属箔のおもて面に、グラビア印刷版でレジストインキを塗工することにより回路パターンのレジストインキ層を印刷する工程1、及び
(2) 前記レジストインキ層をマスクとして、樹脂含有基材の片面又は両面に接着剤層を介して積層された前記金属箔をエッチングすることにより、前記樹脂含有基材に金属回路パターンを形成する工程2、
を順に有する回路構成体の製造方法であって、
前記回路パターンのライン幅をW mm、前記グラビア印刷版のスクリーン線数をLとする場合において、以下の(i)及び(ii)の関係式:
(i) 200≦L≦400、
(ii) L≧35.92/W、
を満たすことを特徴とする、回路構成体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K19/00 K
, G06K19/00 H
5B035AA03
, 5B035BA00
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA08
, 5B035CA23
