特許
J-GLOBAL ID：201403045290733641
液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
板谷 康夫
, 田口 勝美
, 水田 愼一
, 板谷 真之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-255648
公開番号（公開出願番号）：特開2014-100879
出願日： 2012年11月21日
公開日（公表日）： 2014年06月05日
要約：
【課題】液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法において、3次元配向分布を有する射出成形品に生じる反り変形を精度良く予測して、反り変形を抑制可能とする。【解決手段】フィラーを含む射出成形品内のフィラーの3次元配向のデータをX線CTによる3次元画像から取得する(第1工程)。フィラーを含まない参照試料のせん断応力の積分値、分子配向状態(配向、配向度)、および線膨張係数のデータを互いに関連づけて取得する(第2工程)。射出成形品について、せん断応力の積分値および分子配向状態のデータを取得する(第3工程)。各データに基づいて射出成形品についての線膨張係数のデータを決定し(第4工程)、決定した線膨張係数とフィラーの3次元配向の各データに基づいて均質化法を用いてフィラーを考慮した線膨張係数を求める(第5工程)。この係数を用いて、構造解析(第6,7工程)により、射出成形品の熱間反りを求める。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法において、
フィラーを含む射出成形品内のフィラーの3次元配向のデータを取得する第1工程と、
フィラーを含まない液晶ポリマーによって射出成形された参照試料について、その成形時の流動と固化に起因するせん断応力の積分値のデータ、分子配向状態のデータ、およびこれらのデータに関連づけられた線膨張係数のデータを取得する第2工程と、
射出成形品について、その成形時の流動と固化に起因するせん断応力の積分値のデータ、および分子配向状態のデータを取得する第3工程と、
前記第2工程および第3工程によって取得したデータに基づいて、射出成形品についての線膨張係数のデータを決定する第4工程と、
前記第1工程によって取得したフィラーの3次元配向のデータおよび前記第4工程によって決定した線膨張係数のデータに基づいて、均質化法を用いてフィラーを考慮した線膨張係数を求める第5工程と、
前記第5工程によって求めた線膨張係数のデータを、射出成形品の構造解析用の有限要素モデルの各要素にマッピングする第6工程と、
前記第6工程によって線膨張係数のデータがマッピングされた前記有限要素法モデルを用いて構造解析を行うことにより、射出成形品の温度を変化させた際に前記各要素に生じる膨張収縮を計算して当該射出成形品の熱間反りを解析する第7工程と、を備えることを特徴とする液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
4F206AB11
, 4F206AB17
, 4F206AB25
, 4F206AC07
, 4F206AH33
, 4F206AM23
, 4F206AM35
, 4F206JA07
, 4F206JF02
, 4F206JL09
, 4F206JP13
